信息来源：https://job.xidian.edu.cn/campus/view/id/742467
岗位：
C/C++/嵌入式开发/管培（产品经理，大客营销）
实习地点：
福州/厦门
实习周期
要求不得早于8月20日结束实习
任职要求：
1、计算机、软件、信息科学、通信、电气、自动化等相关专业，2024届本科及以上;
2、熟练掌握C/C++编程，具备良好的编码能力，常用数据结构：多线程、进程、网络编程等基础扎实；（研发岗）
3、有MFC、Duilib、SDL等常见UI库编程经验者优先；（研发岗）
4、有Linux、单片机、IOT设备经验者优先考虑；（研发岗）
5、积极乐观，责任心强，具备良好的沟通与团队协作能力，具备一定学习能力
6、积极主动，服从安排，乐于奉献
岗位职责说明：
1、相关方向技术栈学习；（研发岗）
2、Linux/PC(windows)等平台应用软件开发，包括需求评审、软件设计、开发、自测等工作；（研发岗）
3、在Linux下使用C/C++进行产品网络协议栈、音视频技术、应用界面及业务逻辑等方面开发；（研发岗）
4、根据公司技术文档规范编写相应的技术文档；（研发岗）
5、产品硬件原理设计、开发、调试（研发岗）
薪资福利：
1、顶岗实习阶段，津贴150元/天起；
2、为福州地区实习的外地学员包住宿，公司四人间宿舍；
3、报销单程旅费+实习全程购买个人意外保险；
4、校招直通车，提前于秋招获得有竞争力的工作offer（工作地福州、厦门、成都）
简历收取方式：
请于5月10日之前将个人简历投递至：hrzp@star-net.cn（注明“24届实习应聘+学校+姓名”)
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